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日本

日章機械株式会社

 [日本]
Nissho Machinary - JAPAN
日章機械株式会社 拡大するスマートフォン、Tablet PC市場へ 高信頼と高生産性を約束
信頼のノウハウと低コスト・最先端技術でお客様のお役に立つ、未来を創造、貢献する企業
ECYX

端子洗浄機 ECYX

LCD Electrode Cleaner - ECYX
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
1.最速1Panel/3secで洗浄(溶剤洗浄、Plasma Dry洗浄)が可能
2.2Camera化により2Panelを高速同時認識、2枚同時洗浄(Wet+Plasma)が可能
3.ハンド可変ピッチ機構を廃止、低振動化合わせ部品点数削減により軽量化、応答性も向上



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HBX

FPC実装機 HBX

LCD FOG Bonder - HBX
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
1.業界最速1Panel 1FPC/3secで実装が可能(実装精度±20μm以下)
2.大型ACF Reel対応により、長尺Cutにも対応可能 Side Set方式採用によりReel交換も容易に可能
3.多品種対応の仮圧FPC Head搭載、高速高精度実装を実現 豊富なToolバリエーション
      (Option TP対応も可能)
4.FPC供給UnitにSlider機能を採用、Tray交換時間が生産Tactに影響無
5.本圧着Unit Short、Long Bar の兼用が可能なMulti Head対応(OptionでAir+Motor対応も可能)

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