YKT株式会社

製品情報

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日本

パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社

 [日本]
PANASONIC FACTORY SOLUTIONS - JAPAN
日進月歩で発展を続けるエレクトロニクス産業を支える電子部品実装ソリューション。 当社の豊富な実績ノウハウに基づき、高密度・高精度・高速実装による最適な生産システムをトータルな視野でご提案します。
デバイスボンダー MD-P200

デバイスボンダー MD-P200

Device Bonder - MD-P200
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
高品質(実装精度、樹脂品質)実装で高付加価値デバイスの実現に貢献
微小サイズのマルチチップ実装機能でデバイスの小型化に貢献
多様な樹脂供給方式(描画、2品種樹脂対応、転写)で付加価値向上に貢献

プラズマクリーナー PSX307

プラズマクリーナー PSX307

Plasma Cleaner - PSX307
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
極薄の金メッキに安定したワイヤーボンディングが可能でコストダウンに最適

高速・高精度フリップチップボンダー FCB3

高速・高精度フリップチップボンダー FCB3

Flip Chip Bonder - FCB3
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
狭ピッチICの高品質、高生産性の実現

FPD用ボンダー FPX105CG

FPD用ボンダー FPX105CG

COG Bonder - FPX105CG
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
パネルサイズ3インチから17インチ(2枚搬送時は12インチまで)に対応するCOGボンダー

FPD用ボンダー FPX005CG

FPD用ボンダー FPX005CG

COG Bonder - FPX005CG
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー

FPD用ボンダー TBX

FPD用ボンダー TBX

Bonder For FPD - TBX
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
業界初のPLUG IN思想
多様な液晶ボンディング工法にフレキシブルに対応
(※2009年8月17日現在)

FPD用ボンダー FPX102

FPD用ボンダー FPX102

Bonder For FPD - FPX102
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
1型から10.4型(2枚搬送)~15.4型(1枚搬送)に対応する液晶実装ボンダー

FPD用ボンダー FPX201

FPD用ボンダー FPX201

Bonder For FPD - FPX201
半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
大型~小型までの実装実績をBaseにさらなる高品質/高生産Solutionを提供



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