YKT株式会社

製品情報

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日本

パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社

 [日本]
PANASONIC FACTORY SOLUTIONS - JAPAN
日進月歩で発展を続けるエレクトロニクス産業を支える電子部品実装ソリューション。 当社の豊富な実績ノウハウに基づき、高密度・高精度・高速実装による最適な生産システムをトータルな視野でご提案します。
SMD接着剤 ADE/MR

SMD接着剤 ADE/MR

SMD Adhesive - ADE/MR
電子基板実装

【主な特長】
チップ部品等の仮止め工程に使用される接着剤です。
フロー工法対応タイプと、リフロー工法専用タイプを揃えています。

導電性接着剤 DBC

導電性接着剤 DBC

Conductive Adhesive - DBC
電子基板実装

【主な特長】
チップ部品等のはんだ代替用に使用される導電性の接着剤です。

ダイボンディングペースト DBC/DBN

ダイボンディングペースト DBC/DBN

Adhesive For Bare Chip - DBC/DBN
電子基板実装

【主な特長】
基板に直接ベアチップを装着する際に使用する接着剤で、低温短時間硬化を実現し、インライン硬化を可能にします。
導電性と絶縁性のタイプがあります。

チップコーティングペースト CCN

チップコーティングペースト CCN

Coating Paste For Bare Chip - CCN
電子基板実装

【主な特長】
べアチップ保護のため、ワイヤボンディング後にディスペンスし、熱硬化させる液状封止剤で、作業性・信頼性を両立させた適合性の高いペーストです。

フラックス MSP Flux

フラックス MSP Flux

Flux For BGA/CSP - MSP Flux
電子基板実装

【主な特長】
BGA,CSP用のはんだボールを基板上に搭載する際や、C4プロセスのフリップチップを基板に搭載する際に使用されるフラックスで、安定した供給を長時間にわたって保持することができます。

圧接工法用&CSP用アンダーフィル EPA

圧接工法用 & CSP用アンダーフィル EPA

ESC & CSP Process Paste - EPA
電子基板実装

【主な特長】
CSP等の接合強度UP、信頼性向上のために用いるアンダーフィル剤です。
チップ部品と同時に硬化させる圧接工法用とはんだ接合後に隙間に流し込み、熱硬化させるキャピラリーフロー工法用を取り揃えています。



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