100 年以上の歴史を持つケレンベルガから新商品を日本初出展
スイスで複合円筒研削盤を作り続けて100年以上の歴史を持つケレンベルガ。高精度円筒部品の加工の現場で支持され、同社製複合円筒研削盤はスピンドル、キャプトツールホルダ、スマートフォン部品の金型など活躍の場は多岐に渡ります。 本邦初公開機のK 100は10種類の研削ヘッドの選択が可能、研削出力11.5 kW、砥石外径500㎜、内面用HFスピンドルを搭載しています。 芯高200mm、両センタ間仕様1000mm、150 kgのワークに対応します。現場での操作性を追求し、簡単な対話型プログラムが内蔵され、タッチスクリーンは19インチのFanuc製コントローラ31iです。 仕様に応じて簡単な加工ワークから複雑なアプリケーションまで対応します。
■スイス工場の内製が生む商品の信頼性
マシンベッド、各コアコンポーネントの70%以上をスイスの工場で製造する品質へのこだわり。
■複合研削の要B軸はダイレクトドライブ
ダイレクト砥石旋回B軸 分解能10万分の2度(0.00002)、砥石旋回僅か5秒
■10種類の砥石レアウトから最適なものを選択
研削出力11.5 kW、砥石外径500㎜、内面用HFスピンドル42,000/60,000/90,000rpmの中から選択できます。
■ゆとりのある加工エリア
■内面研削においても干渉に配慮した設計
■固定計測プローブの精度の安定と広範囲に渡る計測
■全てのケレンベルガ機で真円度0.4μm(オプション0.2μm)以下を保証
最大ワーク重量(両センタ支持)150kg、角度微調整±0.01度機能付きワークヘッド
■同期テールストック最大荷重50kg、微調整±120μm/径対応、真円度0.4μmを保証
   固定式テールストック最大荷重150kg、微調整±120μm/径対応、誤差±0.5μm/径
■外径、端面、内面、ネジ研そして非円筒加工に対応する自由度
■操作性に配慮した19"タッチスクリーン(Fanuc31i)

期間 : 2018年6月6日(水)～8日(金)
会場 : 東京ビッグサイト (当社の小間番号:東4ホール 4A-12)
電子部品実装機及び関連周辺機器等が集結、年に一度の展示会です。
当社ブースではWing Vision社の外観検査装置Y-Vision Systemを展示実演します。昨年のリリースよりご好評をいただいておりますY-Vision Systemに、新機能「AI-Mesh」が加わり自動データ作成が可能になりました。またインライン対応機種も初出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

テーマ 3D幾何公差MBDによる品質保証の革新
日時 : 2018年6月20日 11:00～12:00
場所 : 東京ビッグサイト 東2ホール 2階 会場②
従来の「3D-CADモデルと普通寸法2D図面」運用から「3Dモデル上の幾何公差」管理への移行によるメリットと問題点の解説と、これら物づくり革新を強力に実現できる KOTEM Evolve 統合ソフトウェアパッケージを実演いたします。
「幾何公差設計支援」「確実な幾何公差判定(測定)」「SPC(統計管理)」「製造工程へのフィードバック(加工補正)」まで、プロジェクトベースによる一元化された「統合製造工程管理ソリューション」を紹介いたします。

期間 : 2018年6月20日(水)～22日(金)
         10:00～18:00(最終日は17:00)まで
会場 : 東京ビッグサイト(当社の小間番号:東3ホール ブースNO.東19-6)
当社は三次元測定ブースに出展します。OGP/QVI社製光学式三次元測定機の展示に加え、本機でデジタイジングを行うことで従来のデジタイザを覆す高精度での測定点群の取得と、充実した支援ソフトウェアによる「形状評価・解析」、「幾何公差評価」をご提案します。また20日(水)11:00より幾何公差を使用した製造ソリューションセミナーを開催いたします。皆様のご参加をお待ちしています。
セミナーのご案内
日時 : 2018年6月20日 11:00～12:00
場所 : 東京ビッグサイト 東2ホール 2階 会場②
出展機のご紹介
KOTEM/QVI社製 測定ソフトウェア群
〇 EVOLVE Design
幾何公差定義の矛盾や規格の違反を見つけ出し、ガイドに従って修正をすることで、幾何公差への理解を深めることができます
〇 EVOLVE SmartProfile
様々な測定機（CMM・X線CTスキャナなど）により出力された点群データをCADモデル上に割り当て、幾何公差を自動的に判定します
〇 EVOLVE Manufacturing
設計データと製造データに基づいて、評価結果をグラフィックで比較し加工機械を補正するための適切な情報を示します
OGP/QVI社製 光学式三次元測定機 Smart Scopeシリーズ
● Smart Scope VANTAGE250
レーザ式検出センサ テレスターTTLレーザ搭載
高精度、高速、マルチセンサ測定に特化した、Smart Scopeシリーズのハイエンドモデルです。テレセントリック光学系により鮮明な画像処理が可能です。
最大の特徴は、優れた追従能力をもつ「テレスター TTLレーザ」の高精度レーザ測定です。垂直入射方式の為遮蔽にも強く、従来のレーザユニットよりも更に広範囲のアプリケーションに対応します。
● Smart Scope ZIP600
接触式検出センサ スキャニングプローブ搭載
広範囲の測定が可能であると同時に、開発段階から「マルチセンサ測定」（画像・レーザ・タッチプローブ等複数のセンサを併用した複合測定）を想定したグラナイト定盤を採用しており、ステージ剛性・耐振性が強化されたモデルです。
大型ワークのマルチセンサ測定や小型パーツの連続測定に最適です。
同時開催の機械要素技術展(当社の小間番号:西1ホール ブースNO.西10-1)にも出展しております。合わせてのご来場をお待ちしております

期間 : 2018年6月20日(水)～22日(金)
         10:00～18:00(最終日は17:00)まで
会場 : 東京ビッグサイト(西1ホール ブースNO.西10-1)
当社は試験・計測機器/センサブースに出展いたします。光学式三次元測定機シリーズによるマルチセンサでの「2D/3D寸法測定ソリューション」にて画像測定機の可能性を押し上げ、様々な測定物に対応します。
出展機のご紹介
OGP/QVI社製 光学式三次元測定機
マルチセンサ対応機種
● Smart Scope ZIP250E
レーザ式検出センサDRS300 、接触式検出センサ タッチプローブ搭載
卓上タイプの測定機でありながら、光学式センサとは別に接触式センサ、レーザ式センサを搭載でき幅広い測定が可能なベストセラーモデルです。またマウス操作中心で直感的にプログラム作成ができるシンプルな操作性が特徴です。
自動機ながらもXY微動送りノブを搭載しており、工具顕微鏡のようなマニュアル測定モードを使うこともでき、マニュアル・セミオート・フルオート測定を用途に合わせて自由に切替えられます。
● RAM/QVI社製　光学式三次元測定機
MVP SPARK300
ZIPの弟分であるZIPLiteのボディにVIEW社の光学系を搭載したモデルが登場しました。
メガピクセルのデジタルカラーカメラを装備し、Measure-Xソフトウェアにより高速視野内測定を実現しました。
● WingVision社製　外観検査装置
Y-Vision System　WV-1806S-200
目視検査の自動化・省人化を実現し、コスト削減に貢献する外観検査装置です。
画像と特許技術「メッシュマッチング」システムが提供する簡単・短時間検査。
● mCALIPER
クラウドを利用したハンディ計測ツール管理ソリューション。
測定箇所を事前登録。指示された箇所をBluetoothノギスなどで計測すると判定表示ならびにクラウド上で統計演算。

期間 : 2018年6月20日(水)～23日(土)
会場 : BITEC (Bangkok International Trade and Exhibition Centre)、タイ・バンコク
         (当社の小間番号:ホール98 8E34)
タイ・バンコクで開催されるNEPCON Thailandは、タイで唯一のSMTおよびエレクトロニクス製造業界向け展示会です。
Wing Vision社の外観検査装置Y-Vision Systemのインラインタイプとオフラインタイプを展示します。新機能「AI-Mesh」で自動データ作成が簡単になりました。品質現場の目視検査を自動化し、正確性を高めることに貢献します。
新機種 インライン対応外観検査装置 Y-Vision System WV-18006Q-330CV