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製品情報

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アメリカ

ビュー・マイクロメトロロジー/キューブイアイ社

 [アメリカ]
VIEW MICRO-METROLOGY/QVI - USA
ビュー・マイクロメトロロジー/キューブイアイ社 高精度・高速処理を実現するリニアモーター駆動全自動測定機
Pinnacle250

高速・高精度非接触測定機 Pinnacle250

High-Speed and High-precision Non-Contact Measuring System - Pinnacle250
部品 測定・検査 電子基板実装 半導体実装・液晶ボンダー

【主な特長】
1.測定ソフトウェア"VMS"による高速・高機能画像処理が可能
2.2系統の光学系(デュアルマグ)による倍率の高速切替が可能
3.多色4方向LEDリング照明"PRL"により最適な照明条件の設定が可能

VMS


測定ソフトウェア"VMS"による高速・高機能画像処理が可能

(VMS:View Metrology Software)
基本的な測定から、完全に自動化された測定まで使いやすいインターフェイスで簡単に操作ができます。
自動測定のカスタマイズや他のアプリケーションとのリンク、さらにはデジタル入出力といった幅広い拡張が可能です。

2系統の光学系(デュアルマグ)による倍率の高速切替が可能

2台のカメラ、2つの倍率の異なる光学系(デュアルマグ)を採用しており、倍率を瞬時に切り替えることができます。ズームレンズなどによる倍率変更に比べ高速化が可能です。
機械的な動作がないため、精度の安定化や故障頻度の低減にも寄与します。


多色4方向LEDリング照明"PRL"により最適な照明条件の設定が可能

(PRL:Programmable Ring Light)
赤・緑・青・白の4色のLEDを配し、照射方向を切り替え可能なリング照明PRLにより、コントラストの低い部位や、照明に方向性が必要な部位の測定時に、よりはっきりした画像を表示させることが可能です。

測定結果の出力


電子部品業界専用 自動測定ソフトウェア "Elements"(オプション)

電子部品業界の測定に特化した"Elements(エレメンツ)"は、それぞれのワークに最適な測定レシピを提供します。
CADデータをインポートして測定プログラムの作成ができるため、測定ティーチング時間を飛躍的に短縮します。

[対象分野]

● メタルマスク・メッシュ(形状、完全性、異物)   ● チップマウント(基板上の位置や角度)
● PCB(積層にも対応)   ● リードフレーム(リードサイズ、位置、角度、チルト、ツイスト、コプラナリティ)
● はんだ(体積およびレジスト)   ● ワイヤボンディング(ボール直径、位置、リード位置、高さ、間隔、コプラナリティ)

連続画像取得・測定機能 CiC(Continuous Image Capture)

ステージを停止させずに連続的に画像を取得する超高速測定機能です。
(※この機能は一部専用ハードウェアが必要です)


3D表面測定機能 AMF(Area Multi-Focus)

1回のオートフォーカスで、同時に複数箇所の高さ情報を集めます。
格段に早い、”高さの連続測定”を行う事ができます。


  • ピン先端の高さを複数同時に検出

  • 高さ情報・平坦度状態などを素早く測定

機械仕様

  Pinnacle250
測定ストローク(XYZ) 250 × 150 × 100 [mm]
最大積載質量 25kg
光学系 2系統
倍率 0.8x / 3.2x 1x / 4x 2.5x / 10x 5x / 20x 10x / 40x 25x / 100x
低倍率視野サイズ 8.3 × 6.2 6.8 × 5.1 2.7 × 2.0 1.3 × 1.03 0.6 × 0.5 0.27 × 0.2
高倍率視野サイズ 1.9 × 1.4 1.5 × 1.2 0.64 × 0.48 0.32 × 0.24 0.15 × 0.11 0.06 × 0.05
光源 LED
OS Windows7
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