JIMTOF2026出展機特集10～ハラー 段研削盤 S1～

10月26日(月)から10月31日(土)に開催の日本国際工作機械見本市(JIMTOF)に向けて、出展機をご紹介します。

参考出展の段研削盤S1は、精密な切削工具ブランクや金型ピンに適した主軸移動型研削盤です。ドリル、エンドミルに加え、段付き工具ブランク、金型用コアピン、パンチピンの研削にも適しています。

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パナソニックコネクト フリップチップボンダー MD-P300HSのご紹介

MD-P300HSは、半導体製造の生産性向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダーです。

主な特長

1. 超音波接合による生産性の向上
   超音波技術により低温接合が可能となり、デバイスへのダメージや反りを低減。従来の熱圧着工法で10秒以上かかっていたプロセス時間を2秒以下に短縮しました。接合後の工程は従来のC4設備・材料をそのまま適用できるため、低コストでの導入が可能です。
2. 実装精度の向上
   従来の超音波技術における実装精度±5μmから±3μmへ向上。FCBGA、FCCSP、光通信デバイスなど、次世代半導体パッケージの高性能化・薄型化ニーズに対応します。
3. 接合品質の見える化
   荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどをリアルタイムでモニタリングし、接合プロセスの異常を検知。安定した品質管理を実現します。

おすすめ導入シーン

• FCBGAやFCCSPなど、次世代半導体パッケージの高精度実装を実現したい現場
• 光通信デバイスなど、薄型化・高性能化が求められる製品の生産ライン
• 接合プロセスの品質を常時モニタリングし、安定した品質管理を強化したい工場

 

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展示会情報 ドイツ金属加工見本市AMB出展のお知らせ

展示会名 ： AMB見本市
期間 ： 2026年9月15日(火)～19日(土)
場所 ： ドイツ シュトゥットガルト市

当社は東西の架け橋となるべく、これまで欧米の先進工作機械や関連機器を日本市場へ数多く紹介してまいりました。近年は産業のグローバル化をさらに推進するため、日本を中心としたアジアの優れた製品を欧州市場へ紹介する事業にも取り組んでおります。
その一環として、ドイツ・シュトゥットガルトで2年に1度開催される国際工作機械見本市「AMB」に2012年より出展し、商品の欧州市場開拓を支援しております。
また、当社が総代理店を務める各メーカーも出展いたしますので、ご来場の際はぜひあわせてお立ち寄りください。出展内容の詳細につきましては、添付のPDFをご参照ください。

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ホール	小間番号	メーカー名	機械分類
1	1A89	YKT EUROPE	切削工具、旋盤用増速スピンドル、機械窓用保護フィルム、砥石、マグネットチャック
1	1J61	TOOL LENSE	切削工具画像測定顕微鏡
3	3C31	SCHAUBLIN	振れ調整機能付きチャック及びコレット
3	3D90	KOHN	マシンバイス
4	4B31	INDEX TRAUB	多軸・複合加工機
4	4B81	KELLENBERGER	ポリゴン対応複合円筒研削盤
5	5D01	DEGEN	高速ホーニング盤
5	5B48	Walther Trowal	高能率バレル研磨機
9	9D21	WYLER	デジタル水準器

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こぼれ話～ホテルの朝食会場に畑がありました～

先日、マレーシアで開催された展示会の営業サポートのため現地を訪れました。滞在したホテルの朝食バイキングで、思わず足を止めるユニークなサラダ？コーナーに出会いました。

そこには水耕栽培された葉物野菜が並び、宿泊客は備え付けの剪定ハサミで好きな分だけ摘み取って食べるスタイル。まるで朝食会場の中に小さな畑があるような光景です。しかも野菜の種類は日替わりで、ホテル側のこだわりが感じられました。

最初は「洗ってから食べるのだろう」と思っていましたが、周囲を見ると皆さんそのまま食べている様子です。土を使わない水耕栽培なので問題ない、という考え方のようです。少し勇気は要りましたが、摘みたての野菜はみずみずしく、新鮮そのもの。とてもおいしくいただきました。

もっとも、食べながら「本当にお腹は大丈夫だろうか……」という気持ちが頭をよぎったのも事実です。幸いお腹を壊すこともなく無事に帰国。日本ではなかなか体験できない、“新鮮すぎるサラダバー”が印象に残る朝となりました。海外出張では仕事だけでなく、こうした思いがけない発見も楽しみの一つです。