実超音波による低温接合技術により、デバイスへのダメージを抑えながら接合時間の大幅短縮を実現します。また、既存設備や材料との高い互換性を有しており、低コストでの導入が可能です。

【主な特長】
1. 超音波接合による生産性の向上
2. 実装精度の向上
3. 接合品質の見える化